记者从成都高新区获悉，在2013年成都财富全球论坛上，德州仪器(TI)日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入，总投资最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币，预计包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺对这些项目提供全力支持。

TI资深副总裁、技术与制造部总经理KevinRitchie表示：“TI与成都高新区之前的合作已经证明成都高新区是TI在中国建立制造中心的明智选择。我们相信这为TI以及我们所服务的全球十万多家客户带来巨大的益处。”

成都市委常委、成都高新区党工委书记刘超表示，“TI在成都高新区实施的发展战略，将提升成都集成电路产业在全国、全球的影响力，加速成都高新区打造世界级电子信息产业基地的进程。成都高新区将为TI提供优质政务服务，全力支持TI在成都的投资发展。”

“TI与成都高新区共同宣布的合作战略，进一步表明了成都在发展IT产业上的优势。我们将紧紧抓住财富全球论坛在成都召开的历史机遇，提升成都高新区在承接全球高科技产业转移中的优势，坚持外引内培"双轮"驱动，壮大IT产业链，进一步提升成都高新区IT产业在全国和全球的影响力。”刘超表示，成都高新区在推进“三次创业”战略中，将继续突出IT产业的龙头地位，努力提升产业能级、量级，为成都打造“西部经济核心增长极”壮大支撑。

截至2012年底，落户成都的世界500强IT企业近50家，居中西部城市